TT230，涂層測(cè)厚儀 產(chǎn)品概述：
本儀器是一種超小型測(cè)量?jī)x，它能快速、無損傷、精密地進(jìn)行非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量�？蓮V泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小、測(cè)頭與儀器一體化，特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。
本儀器符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 4957─1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量 渦流方法
JB/T 8393─1996 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x
JJG 818─93 《電渦流式測(cè)厚儀》
功能特點(diǎn)：
本儀器采用了渦流測(cè)厚法，可無損傷地測(cè)量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度（如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層）
可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)及二點(diǎn)校準(zhǔn)，并可用基本校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正；
具有兩種測(cè)量方式：連續(xù)測(cè)量方式（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）；
具有兩種工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
具有刪除功能：對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可刪除存貯區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)，以便進(jìn)行新的測(cè)量；
設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、最大值（MAX）、最小值（MIN）、測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）；
具有米、英制轉(zhuǎn)換功能；
具有打印功能，可打印測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；
具有欠壓指示功能；
操作過程有蜂鳴聲提示；
具有錯(cuò)誤提示功能；
具有自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。
技術(shù)參數(shù)：
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測(cè)頭類型
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N
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測(cè)量原理
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電渦流
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測(cè)量范圍
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0-1250um/0-40um(銅上鍍鉻)
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低限分辨力
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1µm(10um以下為0.1um)
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探頭連接方式
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一體化
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示值誤差
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一點(diǎn)校準(zhǔn)(um)
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±[3%H+1.5]
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兩點(diǎn)校準(zhǔn)(um)
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±[（1%~3%）H+1.5]
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測(cè)量條件
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最小曲率半徑(mm)
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凸3 凹10
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基體最小面積的直徑(mm)
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ф5
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最小臨界厚度(mm)
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0.3
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溫濕度
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0~40℃
20%RH～90%RH
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統(tǒng)計(jì)功能
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平均值（MEAN）、最大值（MAX）、最小值（MIN）、
測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）
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工作方式
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直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
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測(cè)量方式
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連續(xù)測(cè)量方式（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）
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上下限設(shè)置
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無
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存儲(chǔ)能力
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15 個(gè)測(cè)量值
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打印/連接計(jì)算機(jī)
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可選配打印機(jī)/不能連接電腦
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關(guān)機(jī)方式
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自動(dòng)
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電源
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二節(jié)3.6V鎳鎘電池
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外形尺寸
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150×55.5×23mm
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重量
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150g
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基本配置：主機(jī) 標(biāo)準(zhǔn)片一套（50um 100um 200um 500um 1000um） 鋁基體 充電器
可用附件： TA230打印機(jī)
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