高精度二維測高儀是一款基于光學傳感與精密機械技術相結合的非接觸式測量設備，專為平面尺寸與高度差分析設計。其采用高分辨率成像模組與智能算法協同工作，可實現X/Y雙軸向同步數據采集，最小示值精度達微米級，適用于曲面輪廓、微型元件裝配間隙等復雜場景的精準測量。設備配備自適應環(huán)境補償系統(tǒng)，可消除溫度波動或機械振動對測量結果的影響，確保實驗室與工業(yè)現場環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。測量軟件支持三維點云重構與多參數分析，用戶可自定義檢測區(qū)域并生成可視化報告，顯著提升精密加工與逆向工程領域的工作效率。核心組件采用模塊化結構設計，便于快速維護與功能擴展。
一維測高儀專注于垂直方向的高精度位移測量，搭載接觸式探針與數字編碼器聯動系統(tǒng)，可實現單點高度數據的快速捕捉。設備采用輕量化懸臂結構與重力平衡補償技術，操作時探針壓力始終維持在恒定范圍，避免測量過程中因力度偏差導致的誤差。測量范圍覆蓋0.05mm至300mm，重復定位精度優(yōu)于±1μm，特別適用于批量產品的厚度檢測與平面度驗證。設備內置溫度漂移抑制模塊，配合防塵防油污探針保護套件，可在鑄造車間、模具加工等復雜工況下持續(xù)工作。人性化交互界面提供實時數據追蹤與異常值預警功能，支持多規(guī)格探針快速切換，滿足電子元器件、塑料制品等不同材質的測量需求。兩類設備均采用工業(yè)級防護設計，通過結構優(yōu)化實現測量效率與設備壽命的雙重提升。
